导热相变化材料

相变化材料在室温下为固态，便于安装在散热片和器件之间。当温度变化时，材料由固态转为液态流动，填充接触面间隙，降低热阻，提高散热效率。这种材料在长期使用中保持高可靠性和稳定性，无硅油出问题。其低热阻特性显著提升散热性能，完全填充界面空气间隙，展现优异的浸润性能，适用于宽温度范围。相变材料可靠性高、热阻低，是高性能集成电路器件的理想选择。

产品特点

极为可靠的稳定性且无硅油析出问题

**表面浸润性

低压力下低接触热阻

低应用厚度，低热阻抗